日月光投千億高雄仁武動土 陳其邁:先進封裝助產業升級

記者管雅柔高雄報導

全球半導體封測龍頭日月光集團加碼千億元深化高雄布局,今(10)日在仁武產業園區舉辦廠房新建工程動土大典。高雄市長陳其邁與日月光吳田玉執行長、經濟部產業園區管理局楊志清局長等貴賓共同祈福動土,打造高雄成為全球半導體聚落關鍵節點。日月光旗下台灣福雷電子攜穎崴科技、竑騰科技,三案合計投資逾1,000億元,預計創造2,000個就業機會。

陳其邁感謝日月光持續投資高雄,指出後摩爾時代先進封裝需求強勁,AI算力成長帶動其成為未來最快產業之一。市府自年初掌握趨勢,配合日月光布局及上游台積電供應鏈,積極規劃白埔、聖森等產業用地,強化半導體動能。他也肯定日月光推動環保永續,為RE100指標企業,並承諾提供高效用地與行政服務。

吳田玉執行長表示,感謝陳市長及市府支持,讓仁武先進測試基地快速推進。此次投資逾1,000億元,預計創造2,000億元產值,帶動設備零組件廠成長,形成競爭力產業鏈,並吸引半導體人才留高雄,彰顯日月光深耕台灣決心。

經發局強調,全球半導體競爭擴及先進封裝、測試及設備材料整合。高雄推動「半導體S廊帶」政策,以楠梓、仁武園區為節點,從晶圓製造延伸封測,導入供應鏈,建構韌性生態系。福雷電子新廠導入晶圓測試及先進封測服務,強化全球技術深度;穎崴科技的高階測試座、竑騰科技的散熱方案同步進駐,補齊高值化拼圖,將高雄升級為技術創新樞紐。(圖 市府團隊)

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